江西聯(lián)啟實業(yè)有限公司成立于2013年8月，座落于美麗的“中國湖城”鄱陽蘆田工業(yè)園輕工產(chǎn)業(yè)基地。本公司主要從事半導(dǎo)體芯片封裝及電子元件的生產(chǎn)銷售 ，產(chǎn)品市場廣闊，東南亞地區(qū)。公司計劃分三期投入，總投資3.6億元人民幣，一期投資達(dá)1．5億；公司現(xiàn)有面積40余畝，有高標(biāo)準(zhǔn)廠房，無塵車間2棟，多功能辦公大樓一棟，總面積達(dá)13000余平方米，為給員工創(chuàng)造良好的生活環(huán)境，另設(shè)有員工食堂、宿舍、冷熱水洗澡間。公司秉成著“聯(lián)天下、啟未來”的發(fā)展理念，以“聯(lián)啟造、造聯(lián)啟”為質(zhì)量追求，以“我是聯(lián)啟人，聯(lián)啟人為我”為管理理念，努力為員工創(chuàng)造更多的發(fā)展機會與空間。本公司自成立以來，為積極策應(yīng)園區(qū)“強工興城”的戰(zhàn)略實施，以“聯(lián)啟人”的快速度，大投資強度進行建設(shè)，一期工程在10月份就全面完成了廠房的建設(shè)、裝修、并順利投產(chǎn)，實現(xiàn)了當(dāng)年立項、當(dāng)年建設(shè)、當(dāng)年投產(chǎn)的率。公司環(huán)境優(yōu)美、交通便利、設(shè)施、管理科學(xué)。目前有員工60余人，其中管理人員7名，日生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝200余萬件，產(chǎn)值 20萬多元 ，正處于快速發(fā)展階段的聯(lián)啟，現(xiàn)員工數(shù)量不足，為滿足公司的生產(chǎn)要求，我們在不斷的吸收新鮮血液，使其成為“聯(lián)啟人”。相信通過“聯(lián)啟人”的共同努力，公司的明天將會更加美好！