公司簡介

深圳市博斯諾科技有限公司位于深圳市，是一家以芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網卡芯片處理的企業(yè)，公司自創(chuàng)辦以來一直秉承“質量價格合理服務到位”的經營理念，我們會用好的產品和服務讓您滿意。

詳細資料
公司名稱	深圳市博斯諾科技有限公司
企業(yè)法人	鄧鍵
所在地	廣東深圳
企業(yè)類型	有限責任公司
成立時間	2014-06-10
注冊資金	10
主營行業(yè)	通訊產品
主營產品	芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網卡芯片處理
主營地區(qū)	全國;港澳臺地區(qū);
經營模式	生產型,服務型
主要客戶群	全國;港澳臺地區(qū);
年營業(yè)額	200
經營范圍	電子產品、數(shù)碼產品、通訊產品、電子元器件的技術開發(fā)與銷售；國內貿易；貨物及技術進出口。（法律、行政法規(guī)禁止的項目除外；法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經營）^
是否提供OEM	否
公司郵編	518100
公司電話	0755-36812480