2025年芯片市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到約5500億美元，同比增長8%。中國市場作為大的芯片市場之一，繼續(xù)保持高速增長。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等新興應(yīng)用的發(fā)展，對、高集成度芯片的需求持續(xù)增長。特別是在數(shù)據(jù)中心、智能終端、新能源汽車等領(lǐng)域，芯片的應(yīng)用越來越廣泛。 為適應(yīng)市場需求，2025第24屆西部芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（CWGCE西部芯博會 ）定于2025年4月24日-26日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機(jī)遇?，‘芯’質(zhì)未來”為主題，舉辦2025第三屆中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇一場主論壇和半導(dǎo)體企業(yè)家大會、川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇、基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、集成電路設(shè)計與應(yīng)用論壇等13場平行分論壇以及一場“芯”博會，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、、學(xué)者搭際化交流與合作平臺，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。