公司簡(jiǎn)介
華天科技(南京)有限公司成立于2018年9月,投資80億,占地500畝,隸屬于華天集團(tuán)。 集團(tuán)公司天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱:華天科技;股票代碼:002185。目前,公司總股本213,111.29萬(wàn)股,注冊(cè)資本213,111.29萬(wàn)元。 公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。
詳細(xì)資料 | |
公司名稱 | 華天科技(南京)有限公司 |
企業(yè)法人 | 肖勝利 |
所在地 | 江蘇南京 |
企業(yè)類型 | 有限責(zé)任公司 |
成立時(shí)間 | 2018-09-17 |
注冊(cè)資金 | 人民幣250000萬(wàn) |
員工人數(shù) | 1000 人以上 |
主營(yíng)行業(yè) | 半導(dǎo)體設(shè)備 |
主營(yíng)產(chǎn)品 | 封裝測(cè)試業(yè)務(wù),半導(dǎo)體設(shè)備 |
主營(yíng)地區(qū) | 南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號(hào) |
研發(fā)部門人數(shù) | 1000 人以上 |
經(jīng)營(yíng)模式 | 生產(chǎn)型 |
經(jīng)營(yíng)期限 | 2018-09-17 至 2051-01-01 |
最近年檢時(shí)間 | 2021年 |
是否提供OEM | 否 |
公司郵編 | 211805 |
公司電話 | 025-83181029-1123 |
公司產(chǎn)品
2025-2031年中國(guó)IC封裝測(cè)試電板行業(yè)運(yùn)營(yíng)格局及未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告
線圈封裝膠水常溫凝固膠120
鎢銅電子封裝片,鎢銅封裝外殼,銅鎢熱沉基片來圖定制加工
供應(yīng)3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉(zhuǎn)4.2v3A
5V3A小封裝同步整流降壓IC16V耐壓23封裝MK018
23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉(zhuǎn)4.2v3AMK018
金億達(dá)專業(yè)供應(yīng)LED封裝料盒,大功率料盒,SMD貼片料盒
公司資料
- 肖勝利
- 江蘇
- 半導(dǎo)體設(shè)備
- 封裝測(cè)試業(yè)務(wù),半導(dǎo)體設(shè)備
- 江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號(hào)
聯(lián)系方式
- 常磊
- 18795466824
- 華天科技(南京)有限公司
- 211805
公司地址
- 江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號(hào)
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