精選問(wèn)答
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電子元器件公司2024-09-03 23:59:03
BGA（Ball Grid Array）是一種常用的電子元器件封裝技術(shù)，它在PCB上使用了焊球陣列的連接方式。BGA封裝采用了球形焊點(diǎn)連接芯片與電路板，與傳統(tǒng)的引腳連接方式相比，具有更高的可靠性和更好的電氣性能。在BGA封裝中，除了金屬焊球等連接材料外，還有其他一些主要材料。
1. 芯片（Chip）- BGA封裝的核心部分是芯片，它通常由硅材料制成，具有集成電路功能。芯片上有大量的晶體管和其他電子元件，用于處理和存儲(chǔ)信息。芯片的材料和工藝會(huì)影響元器件的功能和性能。
2. 基板（Substrate）- 基板是支持芯片的主體部分，通常由多層玻璃纖維基板（FR-4）制成?；迳蠒?huì)有多層金屬線(xiàn)路和焊球連接點(diǎn)，用于芯片和電路板之間的電氣連接。
3. 焊球（Solder Ball）- 焊球是連接芯片和基板的重要材料，它通常是由錫合金制成。焊球位于芯片底部，通過(guò)熔融后與基板上的焊盤(pán)形成永久連接，實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。
4. 封裝樹(shù)脂（Encapsulant）- 封裝樹(shù)脂是用于保護(hù)和固定芯片的材料。它通常是一種聚合物材料，如環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。封裝樹(shù)脂可以提供機(jī)械支撐和防潮性，同時(shí)具有絕緣性能，以保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響。
5. 金屬層（Metal Layers）- 在基板上，通常會(huì)有多層金屬層，用于連接芯片和其他電子元件。這些金屬層通常是銅或鋁，通過(guò)化學(xué)蝕刻和電鍍工藝形成，用于電路的導(dǎo)電和信號(hào)傳輸。
6. 熱沉（Heat Sink）- 熱沉通常是一塊金屬板，用于散熱。由于BGA封裝具有高密度和高功率特點(diǎn)，芯片會(huì)產(chǎn)生較多的熱量。熱沉通過(guò)接觸芯片底部，將熱量傳導(dǎo)到周?chē)h(huán)境，以保持芯片的溫度在安全范圍內(nèi)。
除了上述材料之外，BGA元器件的制造過(guò)程中還需要使用一些輔助材料，如焊膏、封裝膠帶等。這些材料在BGA封裝過(guò)程中起著重要的作用，保證了組裝質(zhì)量和性能。
總結(jié)起來(lái)，BGA元器件的主要材料包括芯片、基板、焊球、封裝樹(shù)脂、金屬層和熱沉。這些材料共同構(gòu)成了BGA封裝結(jié)構(gòu)，確保了元器件的可靠性和性能。
電子元器件質(zhì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)，電子元器件模塊檢測(cè)中心?
電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類(lèi)產(chǎn)品中通用；常指電器、無(wú)線(xiàn)電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱(chēng)。常見(jiàn)的有二極管等。電子元器件檢測(cè)項(xiàng)目外觀(guān)質(zhì)量、規(guī)格尺寸、失效
2024-12-28
電子元器件CE認(rèn)證?
認(rèn)證詳情請(qǐng)聯(lián)系 王工186，8228，6476 電子元器件CE認(rèn)證。需要什么資料？ 歐盟CE認(rèn)證簡(jiǎn)介： 一：CE認(rèn)證是什么？ 很多客戶(hù)在初次接觸CE認(rèn)證的時(shí)候都會(huì)問(wèn)到這個(gè)問(wèn)題。CE認(rèn)證是構(gòu)成歐洲指令核心的“主要要求”，在歐共體1985年5月7日（85/C136/01）號(hào)《技術(shù)協(xié)
2023-10-08
2024年德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件展ELECTRONICA?
2024年德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件展ELECTRONICA 展會(huì)地點(diǎn)：德國(guó) 慕尼黑 展會(huì)時(shí)間：2024年11月12日-2024年11月15日 主辦單位：his慕尼黑展覽公司 舉辦周期：兩年一屆 中國(guó)組展單位：中展遠(yuǎn)洋-國(guó)際展會(huì) 展
2023-09-06
成都供應(yīng)電子元器件防震防靜電運(yùn)輸袋導(dǎo)電膜復(fù)合氣泡袋?
產(chǎn)品名稱(chēng)：導(dǎo)電膜復(fù)合氣泡袋信封氣泡袋防靜電防震包裝袋 產(chǎn)品組成： 主要有兩部分組成，導(dǎo)電級(jí)啞光黑色導(dǎo)電膜，紅色雙面防靜電氣泡膜，兩者復(fù)合而成，可定做各種規(guī)格。另外，在顏色
2023-06-30
深圳電子元器件灌封膠，耐高溫膠水，互感器灌封膠廠(chǎng)家?
佛山市新鉑橋電子有限公司成立于2014年5月， 位于佛山順德區(qū)五沙工業(yè)園 。 從事 于環(huán)氧樹(shù)脂及固化劑的二次加工， 集研發(fā)， 生產(chǎn)， 銷(xiāo)售， 服務(wù)于一體的公司 。 本 公司占地面積5000平方米， 有的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)人員 。深圳電子元器件灌封膠，
2023-03-03
電子元器件防靜電吸塑托盤(pán)?電腦主板用防靜電托盤(pán)上海永怡?
電子元器件即電子元件及小型機(jī)器，儀器等部件，它本身往往由幾個(gè)部件組成，可通用于類(lèi)似產(chǎn)品；通常指電器，無(wú)線(xiàn)電和儀表等行業(yè)中的一些部件，指電容，晶體管，游絲和發(fā)條之類(lèi)電子器件。 電子元器件防靜電吸塑托盤(pán)、單層、多層、主要適用于體型大或者引腳比較
2022-12-28問(wèn)答索引 A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | . | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 更多
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